Application
ミクロで導く、マクロな世界
ほんのマイクロメートル単位のディスペンシングが、
日常にとけこみ 未来につながるテクノロジーを支えています。
小さな点と線から、もっと豊かで便利な世界へ。
ドット塗布
正確に位置を制御しながら高速塗布を実現し、タクトタイムを向上します。
アンダーフィル
浸透待ち時間をなくした、生産性の高い新発想のアンダーフィルシステムをご提案します。
封止 / エンキャップ
高粘度材料も狭いピッチでの塗布もQuspaにお任せ。強力な補正システムが安定塗布をサポートします。
ダイアタッチ
銀ペースト塗布の微小化、高速化に取り組み続けてきた豊富な経験から、安定塗布を実現します。
狭所塗布
非接触式だから、キャビティー構造や狭い場所への塗布も実現。高い位置精度でターゲットを逃しません。
ダム
極少ラインも高粘度材料も、Quspaなら自由自在。ご指定の幅や高さで精密な塗布が可能です。
ウェハ上塗布
ウェハー搬送や特殊サイズワーク対応はもちろん、ご要望の規格や仕様に対応した装置をご提案します。
３D塗布
反りや段差のあるワークでも、精密なアライメントと高さ計測により正確な塗布が可能です。
