チップ下のフィル材の浸透度を監視し、次のトリガータイミングを最適化します。
塗布結果の重量フィードバックを基に、ティーチングを自動補正します。
１秒間に100個のチップをスキャンし、位置ズレや傾き、高さのバラつきを補正します。
独自の同期技術で画像処理や塗布のタイミングを最適化します。加減速しても位置精度を維持したまま塗布可能です。
塗布結果の形状を確認し、幅や高さがターゲット形状に入るようティーチングを自動補正します。
ガーバーデータから塗布位置を読み取り、最適なティーチングをスムーズに作成します。
複数ヘッドへの改造も承ります
クリーンルーム クラス100の対応実績有り
厳しい基準にもお応えできる設備があります
ウエハー搬送を含む
様々な搬送方法に対応可能です
SMEMA、GEM、SEMIスタンダードなど
ご要望の規格や各社の安全仕様に準拠した
仕様でお届けします
大型基板など特殊サイズへの
ご対応も可能です
